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      随着我国半导体集成电路行业的高速发展,电子级硅微粉市场不断扩容,硅微粉龙头企业江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)(831647)试图从新三板转战科创板,计划募集资金2.85亿元,用于硅微粉产能扩张,以抢占市场份额。

      值得注意的是,对联瑞新材来说,生益科技(600183,SZ)既是大股东,又是第一大客户,甚至实控人李晓东直接持有的股份都由生益科技转让而来,双方存在深度关联关系。

      据了解,硅微粉属于非金属矿物制品,因其拥有耐热性、介电性能、线性膨胀系数等多种优势,广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等行业。

      覆铜板是PCB的核心组件,PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件,经过多年发展,智能手机、PC和平板电脑等传统消费类电子增速放缓,但汽车电子化、可穿戴设备、VR/AR、人工智能和物联网等新兴电子应用方向,均为PCB市场增长提供动能。

      而环氧塑封料为电子产品中用来封装芯片的关键材料,作为集成电路封装测试的重要组成部分,其行业发展与集成电路领域发展高度一致,均在快速增长。

      绝缘材料主要是用来使电器元件之间相互绝缘以及元件和地面之间绝缘,在电器电工行业具有十分重要的作用。

      根据中国半导体行业协会统计,2017与2018年度,中国集成电路产业保持高速增长,增速分别达到24.8%与20.7%,公司主要下业环氧塑封料和覆铜板也随之出现快速增长,进一步拉动了硅微粉产品的市场需求,促使联瑞新材收入出现快速增长。

      联瑞新材还表示,随着销量增长,现急需扩大硅微粉的生产规模,抢占市场先机,提高产品的市场占有率,从而进一步提升公司整体的市场竞争力和影响力。

      因此,联瑞新材申请在上交所科创板上市,以募集资金。联瑞新材在招股说明书中称,公司拟投入募集资金2.85亿元,用于建设硅微粉生产基地、硅微粉生产线智能化及扩建等项目,以扩张硅微粉产能。

      公开资料显示,联瑞新材于2015年1月15日在新三板挂牌,后于2017年12月18日向证监会提交了首次公开发行股票并在创业板上市的招股说明书,但3个多月后就宣布终止IPO,并撤回创业板上市申请文件。后来,联瑞新材又向科创板提交上市申请,至2019年4月11日,上市申请获上交所科创板受理。

      在此之前,联瑞新材分别于2017年与2018年,通过债务融资与定向增发方式募集资金2780万元与8100万元,共计1.09亿元,用于业务规模扩张。

      招股说明书显示,联瑞新材前三大股东分别为生益科技、李晓东与江苏省东海硅微粉厂(以下简称“硅微粉厂”),持股比例分别为31.02%、26.91%与23.26%,但硅微粉厂为李晓东个人独资企业,故李晓东直接与间接持股总计50.17%,为实际控制人。

      同时,生益科技作为全球第二大覆铜板生产企业,也是联瑞新材的第一大客户。招股说明书显示,2016至2018年度,联瑞新材向生益科技及其关联企业的销售金额分别为3598.79万元、4375.07万元、5540.41万元,分别占当年销售总收入的比例为23.42%、20.74%与19.92%,而联瑞新材第二大客户的销售额同期占总收入的比重为7.83%、6.64%、6.60%。

      值得注意的是,联瑞新材于2002年4月成立时,由生益科技以货币资产出资,占股72.73%,硅微粉厂以实物、无形资产出资,持股27.27%。在联瑞新材成立12年后,新三板挂牌前夕,生益科技突然将36.36%的股权转让给李晓东,李晓东才成为联瑞新材实际控制人。

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